時(shí)間：2021-08-14 編輯：henbond點(diǎn)擊數(shù)：295
電子膠水產(chǎn)品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、UV膠、PUR膠、導(dǎo)電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產(chǎn)量最多，其他電子膠水產(chǎn)品產(chǎn)量相對較少。包括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材料，防震產(chǎn)品，耐熱隔熱材料，膠粘制品，防塵材料制品，海棉產(chǎn)品及其他特殊材料，適用于電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機(jī)械等廠家使用。
1、SMT/SMD/SMC電子膠水
SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠。
SMT紅膠是單一組分常溫儲藏，受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，具有"剪切稀化"粘度特性和低吸濕性。所以適用于高速表面貼片組裝機(jī)（針筒式）點(diǎn)膠機(jī)用，特別適用于各種超高速點(diǎn)膠機(jī)（如：HDF）。
紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力防止其掉落，具有較高的儲存穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。
2、COB/COG/COF電子膠水
COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠。
COB邦定黑膠，圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。
COB邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計(jì)算器、PDA、LCD、儀表等。其特點(diǎn)是流動性較大，易于點(diǎn)膠且膠點(diǎn)高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護(hù)。此包封劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過長時(shí)間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
3、BGA/CSP/WLP電子膠水
BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠。
底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動性加強(qiáng)了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封裝材料
MC/CA/LE/EP封裝材料——導(dǎo)電銀膠。
導(dǎo)電銀膠是一種以銀粉為介質(zhì)的單組份環(huán)氧導(dǎo)電膠。它具有高純度、高導(dǎo)電性、低模量的特點(diǎn)，而且工作時(shí)效長。該類產(chǎn)品具有極好的常溫貯存穩(wěn)定性，較低的固化溫度，離子雜質(zhì)含量低，固化物有良好的電學(xué)和機(jī)械性能以及耐溫?zé)岱€(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品成功應(yīng)用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導(dǎo)電粘接，適用于印刷或點(diǎn)膠工藝。
5、特種有機(jī)硅電子封裝材料
特種有機(jī)硅電子封裝材料——特種有機(jī)硅灌封/粘結(jié)材料許多組裝過程中都用到有機(jī)硅黏合劑。
有機(jī)硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設(shè)備，家用電器等組裝行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用。
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