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產(chǎn)品中心
透明低溫熱固化環(huán)氧膠

透明低溫熱固化環(huán)氧膠

固溫靈活——可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1～5分鐘快速固化粘結(jié)力強——適用性廣，對各種金屬材料、非金屬材料、熱固性材料、玻璃材質(zhì)粘結(jié)力強低揮發(fā)物——用于芯片、光學行業(yè)低VOC含量耐候性好——能滿足極端環(huán)境的耐候需求絕緣性優(yōu)——滿足

+86-769-23026033

產(chǎn)品介紹

單組份環(huán)氧膠

One Component Epoxy Adhesive

 

產(chǎn)品特性：

固溫靈活——可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1～5分鐘快速固化

粘結(jié)力強——適用性廣，對各種金屬材料、非金屬材料、熱固性材料、玻璃材質(zhì)粘結(jié)力強

低揮發(fā)物——用于芯片、光學行業(yè)低VOC含量

耐候性好——能滿足極端環(huán)境的耐候需求

絕緣性優(yōu)——滿足電子、電氣多種條件下絕緣性需求

 

 

產(chǎn)品應用：

CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補強、薄膜開關元器件補強

BGA填充:  SMT元器件補強，BGA填充補強

芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機芯片等光學芯片封裝

導熱粘結(jié)：高功率產(chǎn)品導熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)

SMT貼片粘結(jié)：貼片元器件粘結(jié)、耐波峰焊補強

指紋識別粘結(jié)：蓋板補強、元器件補強、結(jié)構(gòu)粘結(jié)

 

型號

外觀

粘度@25℃

固化條件

特性

典型應用

E5554

黑色

2000～5000

80℃

10min

無鹵低粘度、固化速度快、粘接力好、柔韌性好

應用于軟板元器件補強、芯片粘接

E5554B

黑色

15000～30000

80℃

10min

E5554的高粘度產(chǎn)品、固化速度快、粘接力好、柔韌性好

應用于軟板元器件補強、芯片粘接

E5068C

透明

1500～5000

100℃

5min

無鹵、無色透明、粘接力好、柔韌性好

BGA、元器件粘接、光學產(chǎn)品

E5063

黑色

3000～7500

100℃

5min

適用多種材料粘接、粘接力好、耐候性優(yōu)

BGA、元器件補強

E5508

黑色

2000～6000

80℃

10min

低溫快速固化，柔韌性好

BGA、元器件補強

E5384

黑色

30000～50000

80℃

10min

低溫快速固化

攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品

E5580

白色

10000～20000

130℃

15min

耐高溫、高強度

攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品

E5826

紅色

100000～250000

130℃

120sec

低鹵，快速固化

SMT元器件固定

E5827

紅色

200000～300000

130℃

120sec

低鹵，快速固化

SMT元器件固定